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芯片化解決方案開(kāi)拓者

一站式數(shù)智化芯片方案開(kāi)拓者

分布式光纖測(cè)溫

自研激光器,多芯片級(jí)聯(lián)取代傳統(tǒng)FPGA、APD模塊自校準(zhǔn)

供用電安全解決方案

集成故障電弧、交直流剩余電流、高頻剩余電流監(jiān)測(cè)的數(shù)智化解決方案

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芯片產(chǎn)品

芯科技,芯動(dòng)力,芯時(shí)代,芯選擇

解決方案

一站式芯片化產(chǎn)品解決方案,助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和市場(chǎng)領(lǐng)先

查看全部方案

  • 載波通信

  • 電能計(jì)量

  • 電弧檢測(cè)

  • 總線(xiàn)通訊

  • 光纖傳感

  • 超聲計(jì)量

  • 微功率電源

窄帶載波通訊方案

進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),智能電網(wǎng)技術(shù)在全球范圍內(nèi)快速興起。得益于獨(dú)特的電網(wǎng)線(xiàn)路優(yōu)勢(shì),電力線(xiàn)載波通信技術(shù)成為用采系統(tǒng)通信技術(shù)的首選。最初采用的是窄帶載波通信方案。

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寬帶單模載波通訊方案

自2018年起,國(guó)家電網(wǎng)公司推動(dòng)高速電力線(xiàn)載波(HPLC)技術(shù)逐步替換窄帶載波,成為用電信息采集系統(tǒng)的主要通信技術(shù)。

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寬帶雙模載波通訊方案

為了解決電力線(xiàn)通信在部分場(chǎng)景出現(xiàn)的通信瓶頸和盲點(diǎn)問(wèn)題,將寬帶載波和寬帶無(wú)線(xiàn)結(jié)合起來(lái)的寬帶雙模通信機(jī)制得到大力發(fā)展。

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三相電能表方案

MCU芯片、485芯片、計(jì)量芯片、磁隔離芯片等主要芯片為電能表“量身設(shè)計(jì)”,

搭配成熟穩(wěn)定的自主計(jì)量算法與模塊化軟硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái),滿(mǎn)足精準(zhǔn)計(jì)量 ,功能定制化......

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單相電能表方案

故障電弧檢測(cè)芯片化解決方案

據(jù)統(tǒng)計(jì),近三成火災(zāi)是電氣火災(zāi),57%的電氣重特大火災(zāi)是由電弧引起的,因電弧產(chǎn)生的火災(zāi)數(shù)量占電氣火災(zāi)總數(shù)的約70%。

歷時(shí)四年開(kāi)發(fā)出一款40nm工藝、多核CPU、400Msa采樣率ADC的電弧識(shí)別專(zhuān)用芯片,具有故障電弧、交直流漏電、高頻剩余電流、異常電壓電流監(jiān)測(cè)功能,芯片內(nèi)部集成使用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法、硬件加速模塊,確保精確識(shí)別復(fù)雜工況下電氣故障。

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二線(xiàn)制總線(xiàn)通訊解決方案

ECBUS串行總線(xiàn)通訊技術(shù)是我司的原創(chuàng)總線(xiàn)方案,為針對(duì)現(xiàn)場(chǎng)控制網(wǎng)絡(luò),尤其是智能家居控制、消防報(bào)警、樓宇自動(dòng)化控制、工業(yè)控制等領(lǐng)域開(kāi)發(fā)的技術(shù)。

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分布式光纖測(cè)溫解決方案

分布式光纖測(cè)溫是基于光纖拉曼散射效應(yīng)設(shè)計(jì)的一種高性能溫度探測(cè)方案,相比市場(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品,我司產(chǎn)品具有分布式連續(xù)測(cè)溫、高測(cè)溫精度、高空間分辨率、高響應(yīng)速度、低成本、高可靠性等顯著優(yōu)勢(shì),可廣泛應(yīng)用于電力、消防、煤礦、石化等多個(gè)領(lǐng)域的相應(yīng)產(chǎn)品中。

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超聲計(jì)量方案

胤祺方案全新超聲計(jì)量解決方案,以“一站式芯片化解決方案”的目標(biāo)出發(fā),以智慧化推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新,提升行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),全面提高智慧計(jì)量行業(yè)實(shí)戰(zhàn)能力,推出全新超聲計(jì)量方案。

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微功率非隔離電源方案

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,現(xiàn)代電子設(shè)備的功耗顯著降低,尤其是具備遙控功能的設(shè)備在待機(jī)狀態(tài)下的能耗已降至極低水平。與此同時(shí),智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智能樓宇等領(lǐng)域的快速發(fā)展,催生了大量需要直接接入220VAC供電的低功耗設(shè)備,如智能插座、智能開(kāi)關(guān)、工業(yè)傳感器、樓宇控制器等。這些設(shè)備不僅要求電源具備高效率、低待機(jī)功耗的特性,還需滿(mǎn)足小體積、低成本的設(shè)計(jì)需求。

然而,傳統(tǒng)的AC-DC電源方案在微功率應(yīng)用場(chǎng)景中存在效率低、體積大、成本高等問(wèn)題,難以滿(mǎn)足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)節(jié)能環(huán)保和高集成度的要求。為此,開(kāi)發(fā)一款體積小、成本低、轉(zhuǎn)換效率高的220VAC微功率電源方案,成為推動(dòng)智能設(shè)備普及和工業(yè)自動(dòng)化升級(jí)的關(guān)鍵技術(shù)突破。

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行業(yè)應(yīng)用

智芯引領(lǐng),智造未來(lái)

十六年行業(yè)深耕

致力于邊緣計(jì)算的高速率、高性能、低功耗芯片設(shè)計(jì)

為客戶(hù)提供一站式芯片化解決方案

550,000,000
+
市場(chǎng)累計(jì)運(yùn)行5.5億+片
60
+
自主研發(fā)芯片
100
+
發(fā)明專(zhuān)利
2008年

鼎信通訊創(chuàng)建
成立芯片及基礎(chǔ)理論研究院

2009年

推出窄帶載波芯片及
公司業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)

2012年

消防全系統(tǒng)二線(xiàn)制芯片上市
推動(dòng)消防行業(yè)通訊革命

2013年

與意大利accent公司合作
開(kāi)始探索專(zhuān)用芯片設(shè)計(jì)

2015年

成立上海胤祺集成電路有限公司
實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化芯片平臺(tái)+自主可控

2016年

推出全數(shù)字化、全自主IP設(shè)計(jì)
F系列窄帶載波芯片

2017年

28nm寬帶載波芯片上市
開(kāi)啟AI數(shù)智化芯片設(shè)計(jì)

2018年

智能電能表系列芯片上市
建立全系統(tǒng)芯片化解決方案能力

2020年

共建芯片可靠性驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室
研制2.0平行二總線(xiàn)芯片及方案

2021年

推出故障電弧AI檢測(cè)芯片及方案
兼顧B+型漏電檢測(cè)

2022年

建立系統(tǒng)仿真實(shí)驗(yàn)室
提高方案可靠性

2024上半年

超聲波流體計(jì)量芯片上市
推出高性能低成本光纖測(cè)溫解決方案
研制寬帶載波V4版芯片

2024年下半年

運(yùn)營(yíng)策略調(diào)整
對(duì)外開(kāi)展業(yè)務(wù)

Future年

公司將率先在超聲流體計(jì)量、電弧故障檢測(cè)、光纖測(cè)溫等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域,部署芯片化解決方案。
我們會(huì)重點(diǎn)強(qiáng)化方案開(kāi)發(fā)部、系統(tǒng)仿真和交付部門(mén)人力資源建設(shè),確保客戶(hù)獲取一站式完整服務(wù)。

胤祺宣傳片

新聞與活動(dòng)

博覽大千世界,展現(xiàn)科技奇想