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十六年行業(yè)深耕

致力于邊緣計(jì)算的高速率、高性能、低功耗芯片設(shè)計(jì)

為客戶提供一站式芯片化解決方案


產(chǎn)學(xué)研_副本.png


      上海胤祺成立于2015年08月,設(shè)立上海、青島研發(fā)中心,屬于高新技術(shù)企業(yè),擁有專利100+項(xiàng),省級以上榮譽(yù)稱號20+項(xiàng)。公司擁有高精尖技術(shù)型人才超100人,985/211/雙一流占比超過80%;并與華北電力大學(xué)、中國石油大學(xué)展開產(chǎn)學(xué)研合作。



胤祺宣傳片

550,000,000
+
市場累計(jì)運(yùn)行5.5億+片
60
+
自主研發(fā)芯片
100
+
發(fā)明專利

產(chǎn)學(xué)研_副本.png


      上海胤祺成立于2015年08月,設(shè)立上海、青島研發(fā)中心,屬于高新技術(shù)企業(yè),擁有專利100+項(xiàng),省級以上榮譽(yù)稱號20+項(xiàng)。公司擁有高精尖技術(shù)型人才超100人,985/211/雙一流占比超過80%;并與華北電力大學(xué)、中國石油大學(xué)展開產(chǎn)學(xué)研合作。



企業(yè)愿景

以異構(gòu)計(jì)算連接需求和智能算法,以技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)和服務(wù)行業(yè)發(fā)展

企業(yè)使命

讓芯片化解決方案成為可能。

戰(zhàn)略目標(biāo)

一站式芯片化解決方案開拓者

發(fā)展歷程

聚焦數(shù)智化領(lǐng)域突破,實(shí)現(xiàn)全生命周期芯片質(zhì)量管控

  • 夯實(shí)

    2008-2016

  • 突破

    2017-2024

  • 重塑

    2024-Future

2008

鼎信通訊創(chuàng)建

成立芯片及基礎(chǔ)理論研究院

2009

推出窄帶載波芯片及

公司業(yè)績快速增長

2012

消防全系統(tǒng)二線制芯片上市

推動(dòng)消防行業(yè)通訊革命

2013

與意大利accent公司合作

開始探索專用芯片設(shè)計(jì)

2015

成立上海胤祺集成電路有限公司

實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化芯片平臺+自主可控

2016

推出全數(shù)字化、全自主IP設(shè)計(jì)

F系列窄帶載波芯片

2017

28nm寬帶載波芯片上市

開啟AI數(shù)智化芯片設(shè)計(jì)

2018

智能電能表系列芯片上市

建立全系統(tǒng)芯片化解決方案能力

2020

共建芯片可靠性驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室

研制2.0平行二總線芯片及方案

2021

推出故障電弧AI檢測芯片及方案

兼顧B+型漏電檢測

2022

建立系統(tǒng)仿真實(shí)驗(yàn)室

提高方案可靠性

2024上半

超聲波流體計(jì)量芯片上市

推出高性能低成本光纖測溫解決方案

研制寬帶載波V4版芯片

2024年下半

運(yùn)營策略調(diào)整

對外開展業(yè)務(wù)

Future

公司將率先在超聲流體計(jì)量、電弧故障檢測、光纖測溫等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域,部署芯片化解決方案。

我們會(huì)重點(diǎn)強(qiáng)化方案開發(fā)部、系統(tǒng)仿真和交付部門人力資源建設(shè),確??蛻臬@取一站式完整服務(wù)。

2008

2016

2017

2024

2024

Future

組織架構(gòu)

質(zhì)量體系

聚焦數(shù)智化領(lǐng)域突破,實(shí)現(xiàn)全生命周期芯片質(zhì)量管控

  • 芯片質(zhì)量

  • 方案質(zhì)量

01

標(biāo)準(zhǔn)化芯片設(shè)計(jì)流程

采用標(biāo)準(zhǔn)化流程,為芯片開發(fā)提供保障

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02

全面仿真驗(yàn)證

具備數(shù)/模仿真、時(shí)序分析、
功耗仿真、原型機(jī)驗(yàn)證等能力

查看全部

03

與知名廠商合作

在晶圓流片、封裝測試環(huán)節(jié)與
知名廠商合作

查看全部

04

芯片測試

通過晶圓測試、封裝測試和成片測試確保芯片從制造到最終產(chǎn)品應(yīng)用整個(gè)過程中的質(zhì)量和可靠性

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05

芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室

擁有Xray、掃描電子顯微鏡等高精設(shè)備,具備元素級成分分析能力和Nm級缺陷定位能力

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01

端到端需求跟蹤

根據(jù)客戶需求分析確定需求跟蹤矩陣,在方案開發(fā)程流程跟蹤管理,確保方案開發(fā)和需求保持一致

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02

全過程仿真支持

從器件仿真、板級仿真、結(jié)構(gòu)仿真、系統(tǒng)仿真構(gòu)建開發(fā)全過程仿真支持,保證方案可靠性

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03

規(guī)范化項(xiàng)目管理

引入集成產(chǎn)品開發(fā)(IPD)流程,為方案開發(fā)創(chuàng)新提供流程支持

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04

CNAS認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室

擁有浪涌、靜電、傳導(dǎo)、輻射等標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)測試環(huán)境,為方案可靠性驗(yàn)證提供保證

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業(yè)績榮譽(yù)

聚焦數(shù)智化領(lǐng)域突破,實(shí)現(xiàn)全生命周期芯片質(zhì)量管控

  • 主要業(yè)績

  • 企業(yè)榮譽(yù)

  • 專利資質(zhì)