全過程仿真支持是一種覆蓋從器件到系統(tǒng)級別的綜合性仿真策略，它包括器件仿真、板級仿真、結(jié)構(gòu)仿真和系統(tǒng)仿真四個關(guān)鍵階段。這種全方位的仿真方法能夠確保設(shè)計方案在每個開發(fā)階段的可靠性和性能。在器件仿真階段，我們關(guān)注單個組件的行為和特性，確保它們在預期的工作條件下能夠正常運作。板級仿真則涉及到電路板層面的信號完整性和電源完整性問題，這對于高速電子設(shè)備尤為重要。結(jié)構(gòu)仿真則評估物理結(jié)構(gòu)的強度和耐久性，這對于確保產(chǎn)品的物理可靠性至關(guān)重要。最后，系統(tǒng)仿真將所有子系統(tǒng)整合在一起，模擬整個系統(tǒng)的行為，以預測系統(tǒng)在實際操作中的表。通過這種端到端的仿真支持，我們可以在產(chǎn)品開發(fā)過程中及早發(fā)現(xiàn)并解決潛在的問題，從而提高產(chǎn)品的可靠性和市場競爭力。